硅烷沉積設備 抗粘劑蒸鍍系統(tǒng) 納米抗粘設備背景

  納米壓印技術的生產采用物理接觸的方式進行圖形轉移，這種方法能達到很高的分辨率，最小分辨率小于5納米。子版可以反復使用，大大降低了生產成本，也有效提高了生產效率。納米壓印技術作為很有希望的下一代光刻技術,具有成本低,重復性好,可控性強等一系列優(yōu)點,逐漸被應用于微細加工的各個領域。 由于壓印是在微結構上完成的,因此摩擦力以及隨之而產生的脫模成為影響壓印質量的一個關鍵問題。

脫模

采用辛基三氯硅烷對納米壓印技術中所用模板進行表面修飾，用氣相法在模板表面形成單分子膜的形成過程及化學機理,通過表面修飾的模板,可以大大降低模板與壓印聚合物層之間的相互作用力,在納米壓印過程中實現(xiàn)結構較好的轉移,復制.

硅烷沉積設備 抗粘劑蒸鍍系統(tǒng) 納米抗粘設備核心組件

氣路系統(tǒng)：N2、硅烷與其他反應氣體輸送。

反應腔室：耐高溫、耐腐蝕材料制成，配備加熱器。

真空系統(tǒng)：維持低氣壓環(huán)境，可達1Torr以下。

尾氣處理裝置：處理未反應的硅烷（因硅烷易燃易爆，需通過燃燒或吸附中和）。

控制系統(tǒng)：人機界面，監(jiān)控溫度、壓力、氣體流量等參數(shù)。

溫控系統(tǒng)：RT-200℃高精度日制溫控器+RSS回路，防超溫保護裝置

安全系統(tǒng)：集成自動硅烷加注系統(tǒng)和微電腦控溫模塊，實現(xiàn)真空抽排、氮氣置換、溫度控制的全流程自動化?。一鍵式操作界面支持多組程序存儲，滿足2英寸至12英寸晶圓的差異化處理需求?。

抗粘劑蒸鍍系統(tǒng)應用領域

半導體制造：沉積介電層（如SiO?、SiN?）、鈍化層或隔離層。

光伏產業(yè)：制備非晶硅/微晶硅薄膜太陽能電池的吸收層或鈍化層。

顯示技術：用于TFT-LCD或OLED顯示屏中薄膜晶體管（TFT）的絕緣層或鈍化膜。

MEMS器件：構建微機電系統(tǒng)的結構層或保護層

納米壓印：脫模劑硅烷沉積

生物芯片：硅烷增粘劑沉積

新材料：納米陶瓷材料、多孔碳復合材料表面修飾

光學玻璃：硅烷增粘劑沉積

   半導體設備廠商上海雋思儀器，硅烷氣相沉積設備包含增粘劑硅烷(HMDS等）、抗黏劑硅烷沉積、脫模劑硅烷（PFTS）沉積、表面改性修飾硅烷處理等，精密熱板、HMDS預處理系統(tǒng)烘箱、智能型HMDS真空預處理系統(tǒng)烘箱、MSD超低濕烘箱、無塵烘箱、潔凈烘箱，氮氣烘箱、無氧烘箱、無塵無氧烘箱、真空烘箱、真空儲存柜、超低溫試驗箱、超低濕試驗箱等環(huán)境可靠性設備。