熱流儀、冷熱循環(huán)沖擊測(cè)試機(jī)概述：

  快速高低溫沖擊儀（也稱為熱流儀、冷熱循環(huán)沖擊測(cè)試機(jī)）適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。廣泛應(yīng)用于通信、半導(dǎo)體、芯片、傳感器、微電子等領(lǐng)域。在短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)樣品因高低溫冷熱沖擊所引起的化學(xué)變化和物理傷害，減少測(cè)試與驗(yàn)證時(shí)間，快速提高產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)效率。

 冷熱循環(huán)沖擊測(cè)試機(jī)符合標(biāo)準(zhǔn)國(guó)內(nèi)jun用元件（GJB系統(tǒng)）測(cè)試要求，JEDEC測(cè)試要求的元件測(cè)試

熱流儀、冷熱循環(huán)沖擊測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：

 1. 變溫速率更快于-80℃~+225℃提供20 SCFM持續(xù)不間斷之氣流量于-55℃~+125℃/+125℃~-55℃溫度轉(zhuǎn)換速度10秒內(nèi)達(dá)成；

2. 溫控精度：±1℃；

3. 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度，可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度；

4. 針對(duì) PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊), 可單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件；

5. 對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái)load board上的IC進(jìn)行溫度循環(huán)沖擊， 傳統(tǒng)高低溫箱無(wú)法針對(duì)此類測(cè)試；

6. 對(duì)整塊集成電路板提供精確且快速的環(huán)境溫度。

7.主動(dòng)式溫度控制與可設(shè)定之溫度升降斜率，可直接應(yīng)用在桌上型與生產(chǎn)線上之溫度線圖、溫度循環(huán)、 冷熱沖擊與測(cè)試。

8.活動(dòng)式手臂與支架可適用在較高及難以觸及的測(cè)試應(yīng)用。

快速高低溫沖擊儀技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍：-45、-60、-70、-80℃ ～225℃

溫控精度： ±0.5℃～±1℃

溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間： -80℃ to 150℃ 約10S，150℃ to -80℃ 約10S