芯片電熱鼓風(fēng)烤箱,可編程鼓風(fēng)烘箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料預(yù)處理烘烤;也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實驗室等生產(chǎn)及科研部門;也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
芯片電熱鼓風(fēng)烤箱,可編程鼓風(fēng)烘箱概述
芯片電熱鼓風(fēng)烤箱,可編程鼓風(fēng)烘箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料預(yù)處理烘烤;也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實驗室等生產(chǎn)及科研部門;也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
特點
Ø 烤箱具有升溫快,溫度過沖小,節(jié)能等優(yōu)點;
Ø 全周氬焊,不銹鋼電熱器;
Ø 采用環(huán)抱式熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),風(fēng)源由循環(huán)馬達(dá)運轉(zhuǎn)帶動風(fēng)輪經(jīng)電熱器,將熱風(fēng)由風(fēng)道送至烤箱內(nèi)部,且將使用后空氣吸入風(fēng)道成為風(fēng)源再度循環(huán)加熱,省電節(jié)能溫度均勻性好
Ø 強制送風(fēng)循環(huán)方式。雙風(fēng)道循環(huán)結(jié)構(gòu),溫度場分布均勻,智能P.I.D溫控系統(tǒng),高溫度控制精度。
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù):
主要技術(shù)指標(biāo):
1)溫度范圍:RT+10~300℃;
2)溫度均勻度:±2℃;
3)溫度波動度:±0.5℃
4)溫控精度:±0.1℃;
5)工作室尺寸:W600×D550×H600(mm)
6)電源:220v , 50Hz,2.50KW
7) 網(wǎng)板:2塊(高度可調(diào)節(jié))