芯片電熱鼓風(fēng)烤箱，可編程鼓風(fēng)烘箱概述

芯片電熱鼓風(fēng)烤箱，可編程鼓風(fēng)烘箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料預(yù)處理烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗(yàn)。

特點(diǎn)

Ø  烤箱具有升溫快，溫度過沖小，節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)；

Ø  全周氬焊，不銹鋼電熱器；

Ø  采用環(huán)抱式熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，風(fēng)源由循環(huán)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)帶動(dòng)風(fēng)輪經(jīng)電熱器，將熱風(fēng)由風(fēng)道送至烤箱內(nèi)部，且將使用后空氣吸入風(fēng)道成為風(fēng)源再度循環(huán)加熱，省電節(jié)能溫度均勻性好

Ø  強(qiáng)制送風(fēng)循環(huán)方式。雙風(fēng)道循環(huán)結(jié)構(gòu)，溫度場(chǎng)分布均勻，智能P.I.D溫控系統(tǒng)，高溫度控制精度。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：

 主要技術(shù)指標(biāo)：

1)溫度范圍：RT+10～300℃；
  2)溫度均勻度：±2℃;    

3)溫度波動(dòng)度：±0.5℃        
   4)溫控精度：±0.1℃;       

5)工作室尺寸：W600×D550×H600（mm）         
   6)電源：220v , 50Hz，2.50KW

7) 網(wǎng)板：2塊（高度可調(diào)節(jié))