芯片無塵無氧烤箱，可編程無塵烘箱概述

應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業(yè).

芯片無塵無氧烤箱，可編程無塵烘箱技術(shù)參數(shù)

?主要技術(shù)指標(biāo)

Ø  材質(zhì)：外箱采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼，內(nèi)箱采用SUS304不銹鋼

Ø  溫度范圍：RT+10-200℃，使用溫度≤150℃

Ø  溫度分辨率：0.1℃

Ø  溫度波動度：＜±1℃

Ø  溫度均勻度：≤±2%

Ø  潔凈度：class 100，設(shè)備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環(huán)境

Ø  升溫時間：5-8℃/min，（空箱測試）

Ø  降溫時間：可滿足130℃-50℃，降溫5℃/min（空箱測試）

Ø  氧含量

(配氧含量分析儀)高溫狀態(tài)氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量

低溫狀態(tài)氧含量：≤ 50ppm +氣源氧含量

Ø  數(shù)據(jù)輸出：溫度和氧含量無紙記錄儀

系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

Ø  熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)：采用進(jìn)口覆套式電熱器（SHEATHED HEATER）無塵無氧化電熱發(fā)生器

箱體后部裝有離心循環(huán)風(fēng)機、氮氣進(jìn)氣口和排氣口，離心風(fēng)機將箱內(nèi)加熱的熱風(fēng)與進(jìn)氣口的新鮮氮氣混合，一部分氣體混合烘干處理產(chǎn)生的廢氣物從排氣口排出，大部分氣體進(jìn)入箱體兩側(cè)的循環(huán)風(fēng)道，攜帶加熱器產(chǎn)生的熱量，進(jìn)入箱體內(nèi)對產(chǎn)品進(jìn)行加熱烘烤，然后由離心風(fēng)機重新吸回，從而往返循環(huán)

Ø  氣體系統(tǒng)：愛美克H.E.P.A，(特殊風(fēng)道設(shè)計)過濾效果可達(dá)99.99%,Class100

箱體內(nèi)裝有氧含量分析儀，全稱檢測氧含量，并記錄數(shù)據(jù)排氣口采用自動風(fēng)門設(shè)計以達(dá)到強烈的循環(huán)效果及快速降溫，進(jìn)氣口加附N2流量計控制進(jìn)氣量，入氣口10mm氧含量可達(dá)到40PPM以下

Ø  水冷系統(tǒng)：翅片式水冷散熱器，當(dāng)箱體內(nèi)部溫度低于200℃時，冷卻水通過散熱器快速帶走更多的熱量，使得箱內(nèi)溫度快速下降，縮短降溫時間，提高生產(chǎn)效率水冷電機，設(shè)有低水壓報警，防止電機過熱損壞水套水冷，設(shè)有低水壓報警，防止密封圈過熱損壞及老化

Ø  溫控系統(tǒng)：采用日本RKC-PF900溫度控制器，內(nèi)置斜率設(shè)定、PID自整定、高溫上限報警、熱電偶失效指示等多種功能采用日本橫河六通道巡回檢測，有紙記錄儀，可將烤箱內(nèi)實時環(huán)境溫度進(jìn)行檢測打印

Ø  軟件系統(tǒng)：控制系統(tǒng)采用日本三菱公司FX3G系列高速型邏輯控制器，可與現(xiàn)場總線聯(lián)機遠(yuǎn)程操控