HMDS蒸鍍真空烤箱，芯片HMDS蒸鍍烤箱的作用

       HMDS原為化學(xué)藥品HexaMethylDiSilazane的縮寫,在此則是指芯片在上光阻前的一個(gè)預(yù)先處理步驟。 HMDS蒸鍍就是利用惰性氣體(例如氮?dú)?帶著HMDS的蒸汽通過芯片表面,而在晶面上形成一層薄膜。

其目的在于：消除芯片表面的微量水份，防止空氣中的水汽再次吸附于晶面，增加光阻劑(尤其是正光阻)對于晶面的附著能力,進(jìn)而減少在而后之顯影過程中產(chǎn)生光阻掀起,或是在蝕刻時(shí)產(chǎn)了”Undercutting”的現(xiàn)象。

HMDS蒸鍍真空烤箱，芯片HMDS蒸鍍烤箱主要技術(shù)參數(shù)

工作室尺寸：450×450×450，550×650×550（mm），可自定義 

材質(zhì)：外箱材質(zhì)采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑，內(nèi)箱采用316L 醫(yī)用級(jí)不銹鋼

溫度范圍：RT+10-250℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動(dòng)度：0.5℃

真空度：≤133pa（1torr）

潔凈度：class 100，設(shè)備采用無塵材料，適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境

控制儀表：人機(jī)界面

HMDS控制：HMDS充液量可控制

真空泵：旋片油泵/進(jìn)口干泵（全新）

保護(hù)裝置：漏電保護(hù)，超溫保護(hù)，HMDS低液位報(bào)警等

特點(diǎn)

預(yù)處理性能更好，處理更加均勻，效率高，更加節(jié)省藥液，更加環(huán)保，

安全性高（低液報(bào)警裝置，自動(dòng)吸取HMDS，智能型的程式設(shè)定，一鍵完成作業(yè)）。