HMDS烤箱將HMDS涂到LED、半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后,經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水,其疏水基可很好地與光刻膠結合,起著偶聯劑的作用。均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。
HMDS烤箱
1、機外殼采用冷軋板烤漆處理,內膽為不銹鋼316L材料制成;加熱器均勻分布在內膽外壁四周,內膽內無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防雙層玻璃門觀察工作室內物體一目了然。
2、箱門閉合松緊能調節,整體成型的硅橡膠門封圈,確保箱內高真空度。
3、微電腦智能控溫儀,具有設定,測定溫度雙數字顯示和PID自整定功能,控溫精確,可靠。
4、智能化觸摸屏控制系統配套日本三菱PLC模塊可供用戶根據不同制程條件改變程序,溫度,真空度及每一程序時間。
5、HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計,真空箱密封性能佳,確保HMDS氣體無外漏顧慮。
6、整個系統采用優質材料制造,無發塵材料,適用100 級光刻間凈化環境。
HMDS烤箱
在半導體生產工藝中,光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節,涂膠質量直接影響到光刻的質量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導致光刻圖形轉移的失敗,同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后,經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水,其疏水基可很好地與光刻膠結合,起著偶聯劑的作用。
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設備名稱 |
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設備型號 | JS-HMDS90 |
設備主要技術參數 | |
工作室尺寸 | 450×450×450(mm),可自定尺寸 |
材質 | 外箱采用304不銹鋼或優質冷軋板噴塑,內箱采用316L醫用級不銹鋼 |
溫度范圍 | RT+10-250℃ |
溫度分辨率 | 0.1℃ |
溫度波動度 | ±0.5℃ |
真空度 | ≤133pa(1torr) |
潔凈度 | class 100,設備采用無塵材料,適用100級光刻間凈化環境 |
電源及總功率 | AC 220V±10% / 50HZ 總功率約2.0KW |
控制儀表 | 人機界面 |
擱板層數 | 2層 |
HMDS加液 | 自動加液(可選擇) |
真空泵 | 旋片式油泵(進口無油干泵) |
保護裝置 | 漏電保護,過熱保護 |