LED氣相成底膜處理系統(tǒng),氣相成底膜真空烘箱在將晶片用濕法清洗臟污后甩干,為了增強(qiáng)晶片與光刻膠之間的黏附性,用六甲基二硅胺烷(HMDS)做成底膜處理。目前在LED芯片制造中用HMDS成膜處理一般是在一個(gè)集脫水烘焙和氣相成膜兩種作用的真空腔中進(jìn)行,這種方法可以實(shí)現(xiàn)批量處理。
LED氣相成底膜處理系統(tǒng),氣相成底膜真空烘箱概述
在LED芯片制造中,需要經(jīng)過好幾次光刻,每一次完整的光刻工藝一般包括前烘、涂膠、軟烤、曝光、顯影、堅(jiān)膜等基本步驟。要求特別高的光刻步驟往往在前烘前需要?dú)庀喑傻啄ぬ幚?即在將晶片用濕法清洗臟污后甩干,為了增強(qiáng)晶片與光刻膠之間的黏附性,用六甲基二硅胺烷(HMDS)做成底膜處理。目前在LED芯片制造中用HMDS成膜處理一般是在一個(gè)集脫水烘焙和氣相成膜兩種作用的真空腔中進(jìn)行,這種方法可以實(shí)現(xiàn)批量處理。待處理晶片放在真空腔中的熱板上,用氮?dú)庾鳛檩d氣將HMDS蒸氣通入腔室中,達(dá)到預(yù)先設(shè)定的壓力對晶片進(jìn)行成膜處理,完畢后將腔室中的氣體抽空,然后通氮?dú)獾匠骸S-HMDS預(yù)處理系統(tǒng)對預(yù)處理過程的工作溫度、工作真空度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間及次數(shù)等參數(shù)可修改編輯。
LED氣相成底膜處理系統(tǒng),氣相成底膜真空烘箱技術(shù)參數(shù)
電源電壓:AC 380V±10%/50Hz±2%
輸入功率:4000、6000W
溫度范圍:RT+10℃-250℃
溫度分辨率:0.1℃
溫度波動(dòng)度:±0.5℃
達(dá)到真空度:133Pa
工作室尺寸(mm):450*450*450,800*800*800(可自定義)
擱板層數(shù):2層
真空泵:進(jìn)口無油泵
,氣相成底膜真空烘箱特點(diǎn)
1、預(yù)處理性能更好,由于是在經(jīng)過數(shù)次的氮?dú)庵脫Q再進(jìn)行的HMDS處理,所以不會(huì)有塵埃的干擾,再者,由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝,同一個(gè)容器中進(jìn)行,晶片在容器里先經(jīng)過100℃-200℃的去水烘烤,再接著進(jìn)行HMDS處理,不需要從容器里傳出,而接觸到大氣,晶片吸收水分子的機(jī)會(huì)大大降低,所以有著更好的處理效果。JS-HMDS預(yù)處理系統(tǒng)箱體外殼采用高級(jí)不銹鋼制作,內(nèi)膽為316L醫(yī)用不銹鋼材料制成;加熱器均勻分布在內(nèi)膽外壁四周,內(nèi)膽內(nèi)無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內(nèi)物體一目了然。
2、處理更加均勻,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。
3、效率高,液態(tài)涂布是單片操作,而本系統(tǒng)一次可以處理多達(dá)4盒的晶片,可處理2寸、4寸、6寸、8寸晶圓片等
4、更加節(jié)省藥液,實(shí)踐證明,用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用藥液還多;
5、 更加環(huán)保和安全,整個(gè)系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)材料制造,無發(fā)塵材料,適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境。HMDS是有毒化學(xué)藥品,人吸入后會(huì)出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、刺激、呼吸道等,由于整個(gè)過程是在密閉的環(huán)境下完成的,所以不會(huì)有人接觸到藥液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾氣是直接由機(jī)械泵抽到尾氣處理機(jī),所以也不會(huì)對環(huán)境造成污染。
6、JS-HMDS預(yù)處理系統(tǒng)帶有可自動(dòng)吸取添加HMDS功能,智能型的程式設(shè)定,一鍵完成作業(yè)。HMDS氣體密閉式自動(dòng)吸取添加設(shè)計(jì),真空箱密封性能佳,確保HMDS氣體無外漏顧慮。
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